精密陶瓷加工

在陶瓷生坯（尚未燒結）階段進行機械加工，因其較軟，易於切削，適合製作複雜形狀。常用方法包括：

• 車削(Turning)
• 銑削(Milling)
• 鑽孔(Drilling)
• 切割(Cutting)

燒結後的陶瓷硬度極高，需使用專用刀具與設備進行精密加工，常見方法包括：

• 研磨(Grinding)：使用金剛石或CBN砂輪進行高精度表面加工。
• 拋光(Polishing)：提升表面光潔度，達到鏡面效果。
• 超音波加工(Ultrasonic Machining, USM)：適用於脆性材料的微細加工，透過超音波震動加強切削效率。

針對高硬度、高精度需求，可採用以下特殊加工方式：

• 雷射加工(Laser Machining)：適用於微細切割、打標、鑽孔等。
• 電火花加工(Electrical Discharge Machining, EDM)：適用於導電陶瓷，如摻雜氧化鋁或碳化矽。
• 水刀切割(Waterjet Cutting)：使用高壓水與磨料混合，適合複雜形狀切割。
• 等離子噴塗(Plasma Spraying)：用於陶瓷塗層製作，提高耐磨與耐熱性。